产品简介
1.磨料固结于研磨垫中,以实现高效及稳定的去除率,提高研磨效率> 2倍,缩短CMP时间> 20%,磨削率可达同等粒径砂浆研磨工艺的2倍以上
2.优化的磨粒层形状,以实现晶片加工后更高的表面质量,和保证优越的工件平面控制性能(TTV, Warp, Bow)。
3.无需混合浆料,节省时间并改善了工作场所的清洁度,无泥浆处理成本,节省环境清洁费用。
4.通过背胶与研磨盘粘贴,以实现便捷的安装和拆卸,固定的研磨垫可直接安装到现有机器板上,无需额外的资本投资
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