钻石研磨垫
产品简介产品简介
- 基本信息
- 粒径：X-4mic、C-9mic；
- 尺寸：640mm、860mm、880mm、980mm、1120mm；
- 用途：光学器件、化合物半导体、玻璃晶圆、棱镜、陶瓷的研磨工艺；
- 特性
- 实现晶片稳定的高去除率和较低的表面粗糙度，更有利于后续的加工；
- 相对于使用游离磨料更低的生产成本；
- 更浅的亚表面损伤层；
- 更加清洁的工作环境；
- 节能环保，不需建立游离磨料废液沉淀池
- 产品参数
- 基本信息
- 粒径：X-4mic、C-9mic；
- 尺寸：640mm、860mm、880mm、980mm、1120mm；
- 用途：光学器件、化合物半导体、玻璃晶圆、棱镜、陶瓷的研磨工艺；
- 特性
- 实现晶片稳定的高去除率和较低的表面粗糙度，更有利于后续的加工；
- 相对于使用游离磨料更低的生产成本；
- 更浅的亚表面损伤层；
- 更加清洁的工作环境；
- 节能环保，不需建立游离磨料废液沉淀池
1.磨料固结于研磨垫中，以实现高效及稳定的去除率，提高研磨效率> 2倍，缩短CMP时间> 20％，磨削率可达同等粒径砂浆研磨工艺的2倍以上
2.优化的磨粒层形状，以实现晶片加工后更高的表面质量，和保证优越的工件平面控制性能(TTV, Warp, Bow)。
3.无需混合浆料，节省时间并改善了工作场所的清洁度，无泥浆处理成本，节省环境清洁费用。
4.通过背胶与研磨盘粘贴，以实现便捷的安装和拆卸，固定的研磨垫可直接安装到现有机器板上，无需额外的资本投资
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