硅溶胶/二氧化硅抛光液
产品简介产品简介
- 基本信息
- 适用于蓝宝石材料、超硬陶瓷材料、硅片、不锈钢、镁铝合金、化合物半导体等抛光加工；
- PH值稳定基本保持不变
- 含量15-45（w%）
- 广泛用于多种材料的纳米级化学机械抛光
- 特性
- 粒径均一（粒径分布窄，形貌成正球状）
- 抛光效率高（特殊配方，PH稳定不变）
- 高平坦度（表面质量Ra＜0.2nm TTV＜3um）
- 循环次数多，使用寿命长
- 结晶速度慢，性能稳定
- 产品参数
- 基本信息
- 适用于蓝宝石材料、超硬陶瓷材料、硅片、不锈钢、镁铝合金、化合物半导体等抛光加工；
- PH值稳定基本保持不变
- 含量15-45（w%）
- 广泛用于多种材料的纳米级化学机械抛光
- 特性
- 粒径均一（粒径分布窄，形貌成正球状）
- 抛光效率高（特殊配方，PH稳定不变）
- 高平坦度（表面质量Ra＜0.2nm TTV＜3um）
- 循环次数多，使用寿命长
- 结晶速度慢，性能稳定
Sciyea硅溶胶/二氧化硅抛光液主要由高纯度的氧化硅微粉所制成。可避免加工时易产生的刮伤现象，适用于工件的精抛，能达到工件要求的镜面效果。抛光液针对不同抛光材料的特性进行独特的配方设计。抛光过程中PH值基本保持不变，从而保证抛光效果的稳定及节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。
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