金刚石研磨液
产品简介Sciyea金刚石研磨液包括多晶、单晶、纳米、油性、水性多种不同类型。由优质的金刚石微粉复合分散剂和分散介质组成，配方多样化，适用不同的研抛过程和工件。产品分散性好、粒度均匀、规格齐全、质量稳定，能广泛用于硬质材料的研磨和抛光。
产品简介
- 基本信息
- 适用于蓝宝石、半导体、陶瓷、金属材料、光学晶体的加工。
- 单晶：具有良好的切削力，加工成本相对较低，广泛应用于超硬材料的研磨抛光。；
- 多晶：利用聚晶金刚石的特性，在研抛过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤；
- 颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷；
- 颗粒粒径分布适中，最大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度；
- 运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。
- 特性
- 晶粒尺寸微细、晶型完好；
- 比重大，具有良好的分散性；
- 颗粒细小均匀无团聚，适合于镜面精抛光用途。
- 产品参数
- 基本信息
- 适用于蓝宝石、半导体、陶瓷、金属材料、光学晶体的加工。
- 单晶：具有良好的切削力，加工成本相对较低，广泛应用于超硬材料的研磨抛光。；
- 多晶：利用聚晶金刚石的特性，在研抛过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤；
- 颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷；
- 颗粒粒径分布适中，最大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度；
- 运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。
- 特性
- 晶粒尺寸微细、晶型完好；
- 比重大，具有良好的分散性；
- 颗粒细小均匀无团聚，适合于镜面精抛光用途。
| 单晶/多晶/类多晶 | ||||
| D50（um） | 0.125 | 0.25 | 0.50 | 0.75 |
| D50（um） | 1.00 | 2.00 | 2.50 | 3.00 |
| D50（um） | 4.00 | 5.00 | 6.00 | 7.00 |
| D50（um） | 8.00 | 9.00 | 10.00 | 更多 |
| 纳米金刚石 | ||||
| D50（um） | 30nm | 50nm | 100nm | 未分级产品 一次粒径4-7nm |
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