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金刚石微粉/钻石粉

产品简介

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    • 基本信息
    • 适用于蓝宝石、半导体、陶瓷、金属材料、光学晶体的加工。
    • 单晶:具有良好的切削力,加工成本相对较低,广泛应用于超硬材料的研磨抛光。;
    • 多晶:利用聚晶金刚石的特性,在研抛过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤;
    • 颗粒分散均匀,不团聚,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷;
    • 颗粒粒径分布适中,最大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率,可以提高抛光精度;
    • 运用抛光过程中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量。

    • 特性
    • 晶粒尺寸微细、晶型完好
    • 比重大,具有良好的分散性
    • 颗粒细小均匀无团聚,适合于镜面精抛光用途


  • 产品参数

    • 基本信息
    • 适用于蓝宝石、半导体、陶瓷、金属材料、光学晶体的加工。
    • 单晶:具有良好的切削力,加工成本相对较低,广泛应用于超硬材料的研磨抛光。;
    • 多晶:利用聚晶金刚石的特性,在研抛过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤;
    • 颗粒分散均匀,不团聚,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷;
    • 颗粒粒径分布适中,最大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率,可以提高抛光精度;
    • 运用抛光过程中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量。

    • 特性
    • 晶粒尺寸微细、晶型完好
    • 比重大,具有良好的分散性
    • 颗粒细小均匀无团聚,适合于镜面精抛光用途


Sciyea金刚石微粉(又名钻石粉)包括单晶、多晶、类多晶、纳米金刚石研磨液几种不同类型的抛光液。按照分散介质区分,广泛使用的金刚石研磨液的分散介质有以下三种:水性分散介质、油性分散介质和通用型介质(乳液型介质)。Sciyea金刚石研磨液由优质的金刚石微粉复合分散剂和分散介质组成,配方多样化,适用不同的研抛过程和工件。产品分散性好、粒度均匀、规格齐全、质量稳定,能广泛用于硬质材料的研磨和抛光。


金刚石微粉/钻石粉
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