氧化铝抛光粉
产品简介产品简介
- 基本信息
- 适用于半导体、蓝宝石、硬质玻璃、金属、不锈钢、铝合金、钨钼材料。
- 在保持高切削力的同时，能达到精密的抛光、研磨效果；
- 可根据客户需求提供更多不同粒径的抛光液；
- 颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷；
- 颗粒粒径分布适中，最大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度；
- 运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。
- 特性
- 晶粒尺寸微细、晶型完好；
- 比重大，具有良好的分散性；
- 颗粒细小均匀无团聚，适合于镜面精抛光用途。
- 产品参数
- 基本信息
- 适用于半导体、蓝宝石、硬质玻璃、金属、不锈钢、铝合金、钨钼材料。
- 在保持高切削力的同时，能达到精密的抛光、研磨效果；
- 可根据客户需求提供更多不同粒径的抛光液；
- 颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷；
- 颗粒粒径分布适中，最大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度；
- 运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。
- 特性
- 晶粒尺寸微细、晶型完好；
- 比重大，具有良好的分散性；
- 颗粒细小均匀无团聚，适合于镜面精抛光用途。
该产品采用硅改性刚玉为主要原料，在严格控制粒径、改善粒子表面特性和利用化学增强抛光原理的基础上所开发。
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