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氧化铝抛光粉

产品简介

Sciyea氧化铝抛光粉,严格控制粒径和改善粒子表面特性的基础上研发生产。在加工过程中,此聚集的结晶颗粒快速裂变和破碎,以达到提高切削力和表面质量的要求。适用于硅、锗、砷化镓、磷化铟、钽酸锂等材料。可完美替代进口产品。

产品简介

    • 基本信息
    • 适用于半导体、蓝宝石、硬质玻璃、金属、不锈钢、铝合金、钨钼材料。
    • 在保持高切削力的同时,能达到精密的抛光、研磨效果;
    • 可根据客户需求提供更多不同粒径的抛光液;
    • 颗粒分散均匀,不团聚,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷;
    • 颗粒粒径分布适中,最大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率,可以提高抛光精度;
    • 运用抛光过程中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量。


    • 特性
    • 纯度高
    • 切削力高
    • 可达纳米级范围
    • 颗粒度均匀
    • 稳定性好
    • 粗糙度高

  • 产品参数

    • 基本信息
    • 适用于半导体、蓝宝石、硬质玻璃、金属、不锈钢、铝合金、钨钼材料。
    • 在保持高切削力的同时,能达到精密的抛光、研磨效果;
    • 可根据客户需求提供更多不同粒径的抛光液;
    • 颗粒分散均匀,不团聚,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷;
    • 颗粒粒径分布适中,最大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率,可以提高抛光精度;
    • 运用抛光过程中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量。


    • 特性
    • 纯度高
    • 切削力高
    • 可达纳米级范围
    • 颗粒度均匀
    • 稳定性好
    • 粗糙度高

粒度

中心粒径um粒径中心粒径粒度中心粒径

#240

58.6±3.0#70017.9±1.3#30004.00±0.50
#28049.4±3.0#80014.7±1.3#4000

3.00±0.40

#32041.4±2.5#100011.9±1.0#60002.00±0.40
#36036.1±2.0#12009.90±0.80#80001.20±0.30
#40030.9±2.0#15008.40±0.60#100000.51~0.70
#50026.4±2.0#20006.90±0.50#200000.50※(2)
#60021.1±1.5#25005.60±0.50#300000.32※(1.3)






氧化铝抛光粉
Sciyea氧化铝抛光粉,严格控制粒径和改善粒子表面特性的基础上研发生产。在加工过程中,此聚集的结晶颗粒快速裂变和破碎,以达到提高切削力和表面质量的要求。适用于硅、锗、砷化镓、磷化铟、钽酸锂等材料。可完美替代进口产品。
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